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小型无铅波峰焊的作用

发布时间：2023-06-07 新闻来源：

小型无铅波峰焊是一种用于表面插装元件的焊接设备，它的主要作用是将插装元件与印制电路板进行焊接，以实现电子元器件的组装。广晟德分享小型无铅波峰焊的主要作用：

小型无铅波峰焊

1、提高电子元器件的组装效率：小型无铅波峰焊可以在短时间内将多个元器件进行高效焊接，从而提高电子产品的生产效率。

2、减少元器件的缺陷率：小型无铅波峰焊可以减少元器件在组装过程中出现的缺陷，如虚焊、假焊、漏焊等，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。

3、降低生产成本：小型无铅波峰焊可以降低电子产品的生产成本，因为它可以在短时间内快速焊接大量元器件，从而减少了生产线上的停机时间和人工成本。

4、符合环保要求：小型无铅波峰焊使用的是无铅焊料，不含有害的铅、汞、镉等元素，符合环保要求，从而可以更好地保护环境。

综上所述，小型无铅波峰焊是电子元器件组装过程中不可或缺的设备，它可以提高生产效率、降低生产成本，并符合环保要求，是电子产品制造商必备的工具之一。