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波峰焊主要技术参数

发布时间：2023-07-24 新闻来源：

波峰焊是一种常用的电子组装工艺，用于将焊料涂覆在元件的焊盘上并通过波峰焊接将焊料熔化并固定在元件引脚上。波峰焊的主要技术参数包括以下几个方面：

波峰焊机

1、波峰焊PCB宽度要求：一般最大为350~450mm。

2、波峰焊PCB运输速度：一般为0~3m/min。

3、波峰焊运输导轨倾角：一般为3°～7°。

4、波峰焊预热区长度：一般为1800mm (2x900mm)。

5、波峰焊预热区数量：一般为1-3个。

6、波峰焊预热区温度：通常为室温至250℃。

7、波峰焊锡炉容锡量：通常为350~800kg。

8、波峰锡炉最高温度：一般为350℃。

9、波峰焊控温方式和温度控制精度：一般PID。

10、波峰焊炉温控制精度：±2℃。

11、波峰焊助焊剂流量：一般为10~100mL/min。

波峰焊的主要技术参数，需要根据具体的生产需求进行优化调整。