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波峰焊预热区温度标准
发布时间：2024-04-12 新闻来源：
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波峰焊预热区的温度标准主要依赖于被焊接零件或端子的材质、尺寸以及数量等因素。一般来说，预热区的PCB底部温度范围通常设置为90~120°C。预热的要求是从低温（如80°C）斜升到高温（通常不超过130°C）。在刚开机预热阶段，可能需要5~10分钟的时间使预热区达到稳定的温度，而预热时间一般控制在120秒左右。
预热的主要目的是使零件或端子的温度逐渐升高，以确保在焊接时焊点的温度能够迅速达到要求，从而防止焊接缺陷的产生。如果预热温度过低或预热时间过短，焊剂中的溶剂可能无法充分挥发，焊接时可能产生气体，导致气孔、焊道等焊接缺陷。相反，如果预热温度过高或预热时间过长，焊剂可能会被预先分解，失去活性，也可能导致焊接缺陷，如毛刺和桥接。
同时，还需要考虑PCB的类型和复杂性。例如，当处理多层板或包含大量元件的贴片套件时，预热温度应取上限以确保焊接质量。
请注意，这些温度标准并非绝对，实际操作中可能需要根据具体设备、焊接材料和工艺要求进行调整。在设置波峰焊预热区温度时，应综合考虑各种因素，以确保焊接过程的稳定性和焊接质量的可靠性。同时，应定期对焊接过程进行监控和评估，以确保焊接参数和工艺条件始终保持在最佳状态。
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