联系人：黄建
手　机：13622344914
电　话：0755-23593559
传　真：0755-23593559
邮　箱：huangjian@sz-gsd.com
网　址：www.bofenghan.com.cn
地　址：深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

波峰焊锡点形成过程

发布时间：2024-06-28 新闻来源：

波峰焊锡点形成过程是一个涉及多个物理和化学现象的复杂过程。以下是对波峰焊锡点形成过程的详细解释：

波峰焊生产线

一、预热阶段：

PCB（印刷电路板）在进入波峰焊炉之前，首先会经过预热区。预热区的主要目的是使PCB和上面的元器件达到一定的温度，以减少进入焊料区时的热冲击，同时也有助于焊料更好地润湿和流动。

二、接触锡波：

1、当PCB接触到波峰焊炉中的锡波前沿时，锡波表面的氧化皮（氧化物层）会因为与PCB的接触而破裂。这是因为PCB和引脚在预热阶段已经被加热，而锡波的温度也足够高，可以打破氧化皮的稳定性。

2、随着PCB继续前进，整个PCB和引脚被液态锡所覆盖，即被焊料所桥联。这个过程称为“浸锡”或“过锡”。

三、焊料润湿：

1、当PCB和引脚被液态锡覆盖时，焊料开始润湿焊盘和引脚。这个过程是由焊料与焊盘和引脚之间的金属间结合力（润湿力）所驱动的。

2、焊料润湿的过程包括焊料在焊盘和引脚上的扩散和流动，以确保焊点的均匀性和完整性。

四、焊点形成：

1、在PCB离开波峰焊炉的波尾端时，由于表面张力的作用，焊料会开始收缩并集中在焊盘和引脚的周围，形成饱满、圆整的焊点。

2、焊点与焊盘间的润湿力必须大于两焊盘间焊料的内聚力，以确保焊点能够紧密地连接在焊盘和引脚之间。

五、多余焊料回流：

在焊点形成后，由于重力的作用，多余的焊料会回落到锡锅中，从而避免焊点过大或形成连锡等不良现象。

整个过程需要严格控制温度、速度和时间等参数，以确保焊点的质量和可靠性。此外，焊料的选择、PCB的设计、元器件的布局等因素也会影响波峰焊锡点的形成过程和质量。