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电子产品波峰焊接工艺详解

发布时间：2024-09-09 新闻来源：

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电子产品波峰焊接工艺是一种高效、自动化的焊接技术，广泛应用于电子制造业中。该工艺通过熔融焊料波峰与插装了元器件的PCB（印制电路板）相互作用，实现焊点的可靠连接。过程中，PCB以特定角度和深度穿越焊料波峰，利用焊料的润湿性和表面张力，形成饱满、圆整的焊点。

波峰焊机

实现优质焊点的关键在于多个条件的协同作用：首先，采用可焊性良好的元器件和PCB是基础；其次，提高助焊剂的活性以增强焊料与焊盘间的润湿能力；再者，通过预热提升PCB温度，改善焊盘的湿润性；同时，保持焊料在适宜的高温下，既确保充分熔化，又减少有害杂质，降低焊料内聚力，防止桥连现象。

波峰焊生产线

波峰焊接前的预热方法多样，包括空气对流加热、红外加热及热空气与辐射结合加热等，旨在均匀提升PCB温度，减少焊接过程中的热应力。

工艺曲线参数直接影响焊接质量，其中润湿时间标志着焊点与焊料开始润湿的时刻，停留时间则反映了焊点穿越波峰的时间长度，需根据波峰宽度与传送速度精确计算。预热温度和焊接温度同样重要，前者需确保焊盘充分预热，后者则通常高于焊料熔点数十度，以克服PCB吸热效应。

针对不同类型的SMA（表面贴装组装）元器件，预热温度有所差异，多层板及混装组件需更高温度以保证焊接质量。

波峰焊工艺参数的调节至关重要，包括波峰高度、传送倾角、热风刀使用等。波峰高度需适中，以避免焊料过量流淌形成桥连。传送倾角调整可优化焊接时间，促进焊料与PCB的剥离。热风刀的应用则能有效去除多余焊料，提升焊点质量。

此外，焊料纯度和助焊剂的选择也直接影响焊接效果。保持焊料清洁，减少杂质，同时选用合适的助焊剂，能够显著提升焊接效率和焊点可靠性。

综上所述，电子产品波峰焊接工艺是一个复杂而精细的过程，需要精确控制各项参数，确保焊点的饱满、圆整和可靠性，从而满足电子产品的高质量生产需求。

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