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波峰焊知识

无铅波峰焊技术发展前景

发布时间:2013-03-28  新闻来源:

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    为了实现保护环境和提高产品质量,并考虑电子组装工艺条件的要求,研制开发无铅波峰焊料的方向必须要明确。焊料熔点,往更低研究,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃ ~ 220℃间;焊料环保性,毒或毒性很低,所选用的材料现在和将来都不会污染环境;焊料的传导性和润湿性,热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有良好的润湿性;机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能;设备与技术兼容性,要与现有的无铅波峰焊接设备和工艺兼容,可在不更换设备,不改变现行工艺的条件下进行焊接;焊接后对各焊点检修容易;成本要低,所选用的材料广泛使用并能能保证充分供应。

    另外,电子组装焊接是个系统工程,对无铅焊接技术的应用,其影响因素很多,要使无铅波峰焊接技术获得广泛应用,还必须从系统工程的角度来解析和研究以下几个方面的问题:

    目前已用于电子组装的无铅焊料,溶点般要比Sn63/Pb37的共晶焊料高,所以要求组件耐高温,而且要求组件也无铅化,即组件内部连接和引出端(线)也要采用无铅焊料和无铅镀层。PCB板的基础材料耐更高温度,焊接后不变形,表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容,而且要考虑低成本。

    开发新型的氧化还原能力更强和润湿性更好的助焊剂,以满足无铅波峰焊料焊接的要求。助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度相匹配,而且要满足环保的要求。迄今为止,实际测试证明免清洗助焊剂用于无铅焊料焊接更好。

    焊接设备要适应新的焊接温度的要求,预热区的加长或更换新的加热组件、波峰焊焊槽,机械结构和传动装置都要适应新的要求,锡锅的结构材料与焊料的致性(兼容性)要匹配。为了提高焊接质量和减少焊料的氧化,采用新的行有效的抑制焊料氧化技术和采用隋性气体(例如:N2)保护焊技术是必要的。

    废料回收,从含Ag的Sn基铅毒的绿色焊料中分离Bi和Cu将是非常困难的,如何回收Sn-Ag合金是个非常重要的研究项目。


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