波峰焊温度对焊接质量的影响

发布时间：2013-05-02  新闻来源：

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波峰焊接温度：波峰焊接温度取决于焊点形成佳状态所需要的温度，这里是指焊料熔液的温度，往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差，焊接前，必须进行实际测量。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽各点温度。按实际温度值修改计算机设置的参数。当基本达到设计温度时，空载运行4分钟，使温度分布均匀后，再进行焊接。

波峰焊设备

当环境温度发生较大的变化时，PCB预热的工艺温度随上下浮动，焊接效果立即会发生变化。如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值，会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、 桥连等不良现象。可见环境 、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。

波峰焊温度曲线

波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响，温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性SOLDERING般不作为直接受力结构件应用的。6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强焊料氧化。

评价标准：焊料合金+助焊剂组合可以达到优良的润湿效果 评价方法：锡渣还原剂采用润湿平衡法 对于Sn-0.7Cu焊料合金+铅专用助焊剂/低VOC助焊剂组合而言，焊锡槽的佳温度为260-270℃;复合双面板般要比单面板温度高10～25℃左右;铅波峰焊中好使用Tg高的基板材料，因为其有更好的阻抗能力。无铅波峰焊对于元器件影响不是很大。

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