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波峰焊工艺温度曲线解析
发布时间:2013-06-07 新闻来源:
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一、波峰焊工艺曲线解析
1、波峰焊接润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、波峰焊接停留时间
PCB上某个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是﹕
停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、波峰焊接预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
4、波峰焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。
5、般的波峰焊接温度范围:铅的温度:255+/-5摄氏度 ,有铅波峰焊温度:230+/-10摄氏度
波峰焊温度曲线
二、波峰焊接常见的预热方法
波峰焊预热的作用是:a. 将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;
b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化
膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;c. 使印制板和元器件充分预
热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。波峰焊的预热方法由下面三种
1﹐空气对流加热
2﹐红外加热器加热
3﹐热空气和辐射相结合的方法加热
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