控制助焊剂提高波峰焊接质量

发布时间：2013-07-17  新闻来源：

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目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求:

1.熔点比焊料低

2.浸润扩散速度比熔化焊料快;

3. 粘度和比重比焊料低;　　4. 在常温下贮存稳定;

5.焊料质量控制

锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题;

1. 添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn

2. 不断除去浮渣

3.每次焊接前添加定量的锡

4. 采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔开,取代普通气体,这样就避免浮渣的产生.

5.预热温度的控制

预热的作用

1.使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;

2.使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形.

焊接轨道角度的控制

焊接轨道对焊接效果较为明显

当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;

而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊.  电脑波峰焊

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