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波峰焊知识

波峰焊接如何达到最佳状态

发布时间:2013-10-10  新闻来源:

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   波峰焊、 无铅波波峰焊接生产工艺、 焊接质量控制,生产工艺材料前可以分别从和工艺参数提高质量这三个方面,下面列出的是些常见的缺陷和故障排除。可以使用以下方法来解决这些问题和达到佳状态。

  一 、焊锡联合失败

   原因: 熔不足 ;预热坏 ;传输速度是太快 ;佳洁士不均匀 ;组件的氧化 ;垫氧化 ;焊锡有更多的人渣。

   解决方案:增加的助焊剂喷雾 ;增加预热温度和较长的预热时间 ;降低传输速度 ;稳定的峰值 ;删除组件或更换组件的氧化层 ;更换 PCB;删除的人渣。

   二、桥接

   原因: 焊接温度是太高 ;焊接时间过长 ;轨道倾角是太小。

   解决方案:降低焊接温度 ;减少焊接时间 ;改进的轨道倾角。

   三、镀锡板表面

   原因: PCB 板压锡太深 ;波峰高度是太高 ;PCB 的翘曲的葬礼。

   解决方案:减少压锡深度 ;降低波峰高度 ;调配或使用固定的框架。

   目前解决波峰焊以上问题好的方法也保护在氮气氛使用磷焊锡渣率可控制在低限度,少焊接缺陷,最佳过程控制。  电脑无铅波峰焊



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