双波峰焊主要的波峰类型

发布时间：2013-10-19  新闻来源：

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波峰焊料波形是影响混装组件焊接质量的主要因素。通过对波峰焊料波形的改进，增加其对密集焊区或布置不规律元器件的焊接能力，可以派生出许多不同的焊接类型。记得我有写过篇文章叫《双波峰焊工作原理》能帮广大客户更好的了解波峰焊。实际使用中有许多类型的波峰焊设备可供选择，这些设备通过产生各种形式的焊料波来满足组件的装焊需求。代表性的有以下几种：

波峰焊波峰图

一、振动波

振动波峰焊(VibratingWave S0ldering)又分为气泡式(Bubble Wave)和Ω波(OmegaWave)等几种类型。振动类波峰焊是克服排气效应和阴影效应引起焊接死区的又有效方法。气泡式波峰焊般采用单波形式，从锡槽底部喷射到熔融焊料中的氮气产生许多气泡，随着这些气泡打散包围在焊区周围的气体而使焊料得以进入焊区。

Ω波利用了超声波引起熔融焊料振动的原理形成焊料波。在Ω波蜂焊中，超声波发生器产生振幅可控的低频振动(5060 Hz)引起焊料液面形成波动。振动的焊料冲破焊剂飞沫并置换出气体，从而使焊料进入焊接死区。随着PcB向设备出口方向移动，焊料振动逐渐减弱，从而经历了个类似平滑波的焊料区域，进步消除了焊点处的桥连和拉。Ω波峰焊与双波峰焊具有同样的焊接效果，但是所用的焊料更少，因而更经济。有研究表明，Ω波在填充通孔、消除焊接死区方面有比双波峰焊更好的效果.如果在双波峰焊的第个波峰中就增加超声波振动，其消除焊接缺陷、提高焊接质量的效果就会更好。

二、λ波（扰流波）

λ波由个较宽的平坦主峰区和个较弯曲的副峰区组成，焊接时，焊区与波峰接触时间较长，焊料的擦洗作用较好。喷嘴前安置了挡板控制波形以及波峰的速度特性，使喷嘴前形成了较大的相对速度为零的区域。在这区域进行焊接有助于减少焊点的拉、桥连现象。

λ波的种变形是所谓的T形波。T形波是将k波主峰缩短、副峰延长而成的，整个波峰变得较宽。由于波峰加宽，焊区的焊接时间得以保证，焊料的表面张力有充分时间将余焊料拖回波峰中，从而减少了桥连现象.λ波与T形波主要用于组装密度低、片式元器件较少的场合。

三.惰性氛围波峰焊

惰性氛围(1nert Environment)波峰焊主要是在波峰焊中引人惰性气氛(目前主要用氮气)，以防止波峰处的焊料氧化并降低了对焊区的润湿性。随着免清洗、低活性焊剂使用的逐渐增多，惰性氛围弥补了低活性焊剂对焊区清洁能力不足的问题，同时也降低了锡渣生成和焊料浪费。

通常，产生惰性氛围的途径有两种;种是仅在焊料波周围的焊接区域增加惰性气体。这时，弥漫在焊接室内的氮气包围着焊料波面，随着PCB沿波面移动焊接，氮气也始终包围着焊区周围的空间，防止高温氧化的发生。另种则是通过风道在预热与焊接区域同时增加惰性气体。这种方式的氮气用量较多，但从组件预热开始就对焊区提供了保护，因而焊接质量更高。通常，氯气波峰焊的氮气用量为18—20 m’/h，氧含量要控制在５０×10^-6左右。

波峰焊接方式目前主要有两大类：类是单波峰焊接，另类是双波峰焊接。双波峰焊接主要用于线路板元器件比较密集或者焊锡面有贴片元件焊接。单波峰焊主要用于元器件比较少的焊接

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