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波峰焊知识

影响波峰焊接质量的主要因素

发布时间:2013-10-23  新闻来源:

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影响波峰焊接质量的主要因素有以下几点:


一、波峰焊的预热温度:

指印制电路板喷涂助焊剂后到波峰焊接前的预先加热温度。目的是减少焊点的虚焊、拉、桥连等缺陷,避免印制电路板在焊接时受热变形。根据印制电路板基板材料的性质和焊剂的类型来确定预热温度,般控制在70℃90℃间。


二、波峰的高度与宽度:

波峰过高,焊接点拉、堆锡过多,也会使锡溢在印制电路板上烫伤元器件;波峰过低,容易产生漏焊和锡。所以波蜂的高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的1/2—2/3为宜。

被焊件移动方向上波蜂的有效浸渍行程的距离为波峰的宽度。它的宽窄直接反映了波峰装置的容量。若波峰较宽,可以提高焊接速度,但将影响整个装置的体积,故殷为40 mm左右。


三、波峰焊的焊接温度:

是指被焊接处与熔化的焊料波峰相接触时的温度。温度过低会使焊接点毛糙、拉、不光亮,甚造成虚假焊。温度过高会加速焊锡的氧化速度,使印制电路板受热翘曲变形,对焊盘、导线及元器件产生不良影响,甚损坏。若采用共晶焊料,温度可控制在230℃250℃间,还需根据印制电路板的基板材料与尺寸、元器件的多少和热容量的大小、传送带速度及环境气候的不同,经试验后做出相应调整。


四、波峰焊的焊接速度

指被焊件每分钟通过波蜂的距离。这个速度要保证印制电路板上每个焊点的焊料浸渍有必须的短时间。焊接速度侵,焊接时间长,对元器件产生不良影响。焊接速度快,焊接时间短,效率高,但易产生虚焊、漏焊、桥连、堆锡和气泡。焊接速度受印制电路板的传递速度、外定的焊接时间及波峰宽度等的约束,它们间的关系式为:般焊接速度在o.31.2m/mm的范围内可调。


五、波峰焊的焊接倾角

印制电路板若与焊锡的波峰形成个倾角则可以消除挂锡、拉、桥连现象。倾角越大、对改善焊接的质量就越有利,但它受到其他因素的约束.需视印制电路板的面积及所插元器件的多少而定。般规定在5-7度间。实际生产中、对于各种类型的波蜂焊接机,其佳倾角都要在试用中通过调整来确定。



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