片式元件开裂原因分析与解决方法

发布时间：2014-02-14  新闻来源：

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      在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC），其原因主要是效应力与机械应力所致。

      （1） 对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，不耐受热与机械力的冲击。
      （2） 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。
      （3） PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。
      （4） 些拼板的PCB在分割时会损坏元件。
      预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；PCB的曲翘度，特别是焊接后的曲翘度，应由针对性的校正，如果PCB板材质量问题，需重点考虑。

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