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波峰焊知识

影响波峰焊接质量的主要因素

发布时间:2017-04-17  新闻来源:

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影响波峰焊接质量的因素分为设备本身的因素和人员操作的因素。广晟德在这里给大主要讲解下波峰焊设备本身的参数技术调整因素有哪些。

波峰焊

波峰焊

 

1•波峰高度:波峰高度要平稳,波峰高度达到线路板厚度的l/2~2/3为宜,波峰高度过高,会造成焊点拉,堆锡过多,也会使锡溢元件面烫伤元器件,波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。

2•焊接温度:是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低,会使焊点毛糙,不光亮,造成虚焊、假虚及拉。温度过高,易使电路板变形,还会对焊盘及元器件带来不好影响,般应控制在245℃±5℃。

3•运输速度与角度:运输速度决定着焊接时间。速度过慢,则焊接时间长,对PcB与元件不利,速度过快,则焊接时间过短,易造成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触焊料的时间3秒左右为宜。

4•预热温度:合适的预热温度可减少PcB的热冲击,减小PcB的变形翘曲,提高助焊剂的活性;般要求机板经预热后,焊点面温度达到:单面板:80~90。C双面板:90~100℃(板面实际温度)

5•焊料成份:进行焊接作业时,板子或零件脚上的金属杂质会进入熔锡里,同时锡炉中的sn/Pb比随锡渣产生变化使锡含量降低,如此来,可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮,所以,好每隔三个月检查次锡炉中焊锡的成份,使其控制在标准范围内。

6•助焊剂比重:每个型号的助焊剂来料时都有个相对稳定的比重,供应商般会提供控制范围,要求在使用中保持在此范围。以发泡工艺为例:由于助焊剂的溶剂是采用醇类有机溶剂,在使用中PcB板带走及发泡过程中的挥发,助焊剂比重将升高,此时应加入稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高,易出现板面残留物增多,连焊、包锡等不良焊点多,甚造成缘电阻下降;助焊剂比重过低易造成焊接不良,出现焊点拉、锡桥、虚焊等现象。

7•PcB板线路设计、元器件的可焊性及其它因素:机板的线路设计,制作质量以及元器什的可焊性均对焊接质量造成很大的影响。另外,人的汗水、环境的污染、运送系统的污染,以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。



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