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充氮波峰焊工作过程
发布时间：2017-05-12 新闻来源：
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充氮波峰焊是采用免清洗助焊剂和在氮气的惰性气体中对印刷电路板实现焊接的装置，整机分为五大区域：助焊剂喷涂区域、石英管预加热区域、波峰形成区域、通道空气循环过滤冷却区域和真空室控制区域。
充氮波峰焊结构图
充氮波峰焊机焊接时，把经过贴片、回流焊、插件等各道工序后的印刷电路板送上机器的输送链，经过助焊剂区域时，喷涂定浓度的低固态免清洗助焊剂。完成印刷板的焊接前，必须先进入个真空室，杜密封焊接通道与外界气体的流通，以保持通道内充氮的惰性气体环境。然后在石英预加热区域对印刷电路板进行预热。波峰焊预加热完成后进入波峰焊接区进行双波峰焊接，先进行冲击波焊接再进行平滑波焊接。波峰焊接完成后再进行强制空气的循环过滤冷却。
为了净化密封焊接通道内的环境，减少各种不同性质的挥发性粉尘，充氮波峰焊接机采用了套空气循环过滤冷却装置。它通过置于锡缸上方的两个吸风口，吸入在焊接过程中产生的大量挥发性物质，在台离心泵的作用下，强制空气的循环过滤，然后在回风口将干净冷却后的空气送回到焊接通道内。整个工作过程是采用可编程序控制器(PLC)来控制的。
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