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波峰焊知识

波峰焊接原理

发布时间:2017-06-14  新闻来源:

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波峰焊接(Wave Soldering)技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺,适合波峰焊接的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、小外型晶体管SOT(Small Outline Transistor)以及较小的小外廓型封装SOP(Small Outline Package)等。波峰焊成为应用普遍的种焊接印制电路板的工艺方法,这种方法适宜成批、大量的焊接面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比较,波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。

波峰焊

波峰焊

传统插装元件的波峰焊工艺基本流程如图所示,包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。

波峰焊接流程图

波峰焊接流程图


波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备,两者主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成股向上平稳喷涌的焊料波峰,并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。


波峰焊接视频


现在,波峰焊设备已经产化,波峰焊成为应用普遍的种焊接印制电路板的工艺方法。这种方法适宜成批、大量地焊接面装有分立元件和集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重要因素,如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等,在波峰焊机上均能得到比较完善的控制。





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