小型波峰焊参数和特点

发布时间：2017-10-23  新闻来源：

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小型波峰焊主要是针对那些小微型电子产品生产企业和电子产品的试产设计出的波峰焊设备。小
型波峰焊预热区短，锡炉相对较小。跟大波峰焊比较起来省锡，省电节能。广晟德波峰焊给大

这里分享下小型波峰焊的主要技术参数和主要特点。

小型波峰焊

一、小型波峰焊的主要技术参数

控制方式：按健＋PLC  (广晟德PCBASE波峰焊控制软件V1.0)
运输马达：1P AC220V，60W
运輸速度：0～1800mm/min
輸送高度：120mm
基板寬度：30～300mm
助焊剂容量：6 L
预熱區長度：600mm
加熱區功率：4.8KW （室温～250℃）
锡炉容量：180Kg
波峰高度：0～12mm
波峰马达：3p  AC220V,0.18KW
洗爪泵：1P AC220V，6W
运輸方向：左进右出
焊接角度：3～6°
助焊剂气压：3～5BAR
電源（三相五线制）：AC380V 50Hz
正常运行功率/总功率：3.5KW/15KW
外型尺寸：2660mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）
机身尺寸：1800mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）
重量：655KG

二、小型波峰焊主要外观特点

1、波峰整机总功率为15KW,起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时。
2、整机设计安全合理，灵敏的故障报警系统，确保设备性能的稳定，操作人员的安全。
3、整机内部噪音70分贝,外部噪音60分贝以下.符合际标准、环保要求
4、整机外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构.开启安全、方便、省力。整机设计合理
、高效、节能、安全、环保。（专利号：ZL 2011 3 0002801.9）
5、新流线型外壳设计，采用40*80方通钢材作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有六个
向轮，另有七个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；前门为一个弧形钢化玻璃,大
视角设计。
6、均为全封闭式开透明钢化玻璃门结构，每扇门设双液压气弹簧拉伸开盖，保证大的作业及
维护空间。
7、可滑动悬挂式推拉门结构、维护及操作安全方便。
8、置防爆照明灯套。
9、整机喷涂波纹白（玻璃门框及机底为深灰色预热区黑色）

三、小型波峰焊结构特点

1、波峰整机总功率为15KW,起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时。
2、整机设计安全合理，灵敏的故障报警系统，确保设备性能的稳定，操作人员的安全。
3、整机内部噪音70分贝,外部噪音60分贝以下.符合际标准、环保要求
4、整机外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构.开启安全、方便、省力。整机设计合理
、高效、节能、安全、环保。
5、新流线型外壳设计，采用40*80方通钢材作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有六个
向轮，另有七个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；前门为个弧形钢化玻璃,大
视角设计。
6、均为全封闭式开透明钢化玻璃门结构，每扇门设双液压气弹簧拉伸开盖，保证大的作业及
维护空间。
7、可滑动悬挂式推拉门结构、维护及操作安全方便。
8、置防爆照明灯套。
9、整机喷涂波纹白（玻璃门框及机底为深灰色预热区黑色）

四、小型波峰焊控制系统特点

1、按键式的控制系统，直观的操作界面，广晟德自主研发的PCBASE波峰焊控制软件V1.0系统，大
大地提高了工作效率，降低了生产成本；
2、全自动运输动力系统，变频调速，自动同步入板，PCB板自动进入喷雾系统。

五、小型波峰焊喷雾系统特点

1、采用露明纳喷头，喷雾范围20~65mm扇面可调喷头高度50~80mm可调，流量60ml／min.
2、采用进口过滤器，控制阀和管接头，数字化显示气压。所有喷雾系统的气管采用耐酸碱、防腐
蚀气管. 
3、助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式，采用限位接近开关及入板光眼来组合控制，根据PCB的
速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到佳效果，进口喷嘴及
杆气缸，专用驱动控制系统，准确可靠；
4、喷嘴下面选用不锈钢折弯成型作托盘，用以装废水和助焊剂，可随意抽出清洗；
5、 抽风系统为迷宫式自动回收系统、双层不锈钢丝网过滤，利用流体特性大限度的过滤回收多
余助焊剂
6、设有可调方向、气压式风刀，将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中，防止助焊剂进入预热
区，确保生产安全。
7、全不锈钢+铝合金支架，清理及维护方便。防腐蚀等高，经久耐用。

六、小型波峰焊预热系统特点

1、PID控温精确、可靠，进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。
2、预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热控制系统，能提供广泛充足的预热调整空间，可消除
PCB上大元器件焊接不良的现象，适应型低固体残留免洗松香型助焊剂； 3段预热补偿自动调整系
统，减小PCB板多次冲击，PCB板受热均匀。
3、采用台湾台展发热体，发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热，均匀地将热量送
PCB底部，温区温度均匀致，各温区温度互补，深沟现象。
4、预热系统采用模块化设计，便于维修与清洁保养，内充硅酸铝保温材料，预热区在设定温度为
140℃的情况下，外部表面温度在50℃以下，增强保温效果，减少了耗电量。

七、小型波峰焊焊接系统特点

1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。
2、锡炉铅环保立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；
3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃
,保温效果佳,安全性高. 
4、3MM厚铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应铅工艺，寿命长；标配个炉胆.
5、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产。
6、锡炉采用进口高温马达，变频调速，立控制，波峰性能稳定；
7、锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；
8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了效焊接区的面积，使焊锡与空气接触
面积 保持小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Zn、Sn/Cu
各种铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的大小而异）
9、增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物。
10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全，不用天天捞锡渣，可根据情况周

或更长时间清理次。

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