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使用双波峰焊接的优势
发布时间：2017-11-17 新闻来源：
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波峰焊有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT
时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰
则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分
都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。
双波峰焊
在波峰焊接时，PCB板先接触第个波峰，然后接触第二个波峰。第个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"
波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较
好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于
元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂
气体排出。
使用双波峰焊接，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和
焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散
热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，
紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二喷流进行。这是
个"平滑"的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使
所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终
确保了组件焊接的可靠性。
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