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中型波峰焊

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  • 名称: 按键式无铅双波峰焊接机
  • 类别: 中型波峰焊
    •   

  详细介绍:

 中型按键式无铅双波峰焊接机技术参数

中型按键式无铅双波峰焊接机


控制方式:按健+PLC
运输马达:1P  AC220V,60W
运输速度:0~2000mm/min
基板尺寸:30 ~ 300mm(w)
助焊剂容量:6L
预加热区:1300mm三段预热,600w*10PCS   室温~250℃
锡炉加热:1.2KW * 9PCS   室温~300℃
锡炉容量:210KG
波峰高度:0-12MM
波峰马达:3P  AC220V,0.18KW*2PCS
洗爪泵:1P  AC220V 6W
运输方向:左→右(可选)
焊接角度:3 ~ 6 º
助焊剂气压:3 ~ 5 BAR
电源:AC380V 50HZ
正常运行功率/总功率:3.5KW/18KW
外形尺寸:3400(L)*1200(W)*1650(H)
机身尺寸:2700(L)*1200(W)*1650(H)
净重:800KG

中型按键式无铅双波峰焊接机 控制系统特点

中型按键式无铅双波峰焊接机控制系统


○按键式的控制系统,直观的操作界面,广晟德自主研发的PCBASE波峰焊控制软件V1.0系统,大大地提高了工作效率,降低了生产成本。
○全自动运输动力系统,变频调速,自动同步入板,PCB板自动进入喷雾系统。

    

中型按键式无铅双波峰焊接机 喷雾系统特点

中型按键式无铅双波峰焊接机喷雾系统


○采用露明纳喷头,喷雾范围20~65mm扇面可调喷头高度50~80mm可调,大流量60ml/min.
○采用进口过滤器,控制阀和管接头,数字化显示气压。所有喷雾系统的气管采用耐酸碱、防腐蚀SMC气管。

○助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,采用限位接近开关及入板光眼来组合控制,根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到佳效果,进口喷嘴及杆气缸,专用驱动控制系统,准确可靠;
○喷嘴下面选用不锈钢折弯成型作托盘,用以装废水和助焊剂,可随意抽出清洗。
○抽风系统为迷宫式自动回收系统、双层不锈钢丝网过滤,利用流体特性大限度的过滤回收多余助焊剂。
○设有可调方向、气压式风刀,将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中,防止助焊剂进入预热区,确保生产安全。
○全不锈钢+铝合金支架,清理及维护方便。防腐蚀等高,经久耐用。


中型按键式无铅双波峰焊接机 预热系统特点

中型按键式无铅双波峰焊接机预热系统


○PID控温精确、可靠,进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。
○预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热控制系统,能提供广泛充足的预热调整空间,可消除PCB上大元器件焊接不良的现象,适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 3段预热补热自动调整系统,减小PCB板多次冲击PCB板受热均匀。
○采用台湾台展发热体,发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热,均匀地将热量送PCB底部,温区温度均匀致,各温区温度互补,深沟现象。
○预热系统采用模块化设计,便于维修与清洁保养,内充硅酸铝保温材料,预热区在设定温度为140℃的情况下,外部表面温度在50℃以下,增强保温效果,减少了耗电量。

    

中型按键式无铅双波峰焊接机焊接系统特点

按键式无铅双波峰焊接机焊接系统


○PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰。
○锡炉无铅环保立设计,升降与进出,方便安全,便于清理。
○锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果佳,安全性高。
○3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配个炉胆。
○锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产。
○锡炉采用进口高温马达,变频调速,立控制,波峰性能稳定。
○锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点。
○锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整,减少了效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积保持小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(根据PCB板的  大小而异)
○增加导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物。锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全,不用天天捞锡渣,可根据情况周或更长时间清理次。


按键式波峰焊机特点视频讲解


中型按键式无铅双波峰焊接机 产品结构图


波峰焊

波峰焊

稳定的三段红外预热

PLC控制、变频调速系统

波峰焊

波峰焊锡炉防氧化装置

 入板手动调宽装置

锡炉防氧化装置

波峰焊

波峰焊

轻松清理助焊回收系统

节能防氧化装置




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