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波峰焊技术资料

  • 波峰焊应用和原理

    波峰焊成为应用普遍的种焊接印制电路板的工艺方法,这种方法适宜成批、大量的焊接面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比较,波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。

    新闻来源:发布时间:2017-06-09

  • 小型无铅双波峰焊炉技术参数和优势

    波峰宽度通常不大于300mm,锡槽最大容量不会超过200KG。此种机型比较适合生产单位的小批量生产作业。下面广晟德与大家详细分享一下小型无铅双波峰焊炉GSD-WD300S技术参数和焊接系统优势。

    新闻来源:发布时间:2020-11-04

  • 贴片元器件过波峰焊工艺要求

    现在很多电子产品是插件工艺和贴片工艺混合生产的,这种情况大部分是用红胶贴片工艺解决。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求,以下只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等系

    新闻来源:发布时间:2017-10-09

  • 单波峰焊和双波峰焊的区别

    在电子生产企业的,一般都大致了解波峰焊有单波峰焊和双波峰焊区别。单波峰焊只有一个波峰进行焊接,双波峰焊有两个波峰进行焊接,单波峰焊是用来焊接焊点不太密集的线路板,双波峰焊可以用来焊接带有SMD元件的线

    新闻来源:发布时间:2017-12-22

  • 波峰焊接工艺基本技术要求

    波峰焊接质量的好坏跟波峰焊接整个的工艺流程都有很大的关系,无论波峰焊接工艺中哪个环节出现问题都有可能造成波峰焊接产品的批量焊接不良。下面广晟德波峰焊来讲一下波峰焊接工艺的基本技术要求。

    新闻来源:发布时间:2017-12-29

  • 350电脑波峰焊技术指标

    350电脑波峰焊生产批量大,焊接质量好。但是各种不同波峰焊厂家的技术指标和波峰焊厂家的生产质量也是参差不齐。广晟德这里分享一下标准大350电脑波峰焊的主要技术指标供大家参考比较。

    新闻来源:发布时间:2019-10-11

  • 电子厂插件焊接设备选择知识

    电子厂选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来,一旦选择好焊接设备,就要建立起围基板生产相应的元器件,焊料及辅助材料应用管理系统。

    新闻来源:发布时间:2019-09-09

  • 广晟德详述波峰焊工艺怎样调试

    波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫\\\"波峰焊\\\"。广晟德波峰焊这里详细与大家谈一下波峰焊工艺怎么调

    新闻来源:发布时间:2019-08-19

  • 线路板波峰焊点成型过程

    波峰焊中,线路板波峰焊点成型过时是线路板通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域,分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区前,经过这三个过程线路板波峰焊点就形成了。广晟德波峰焊下面来具体与大家分享

    新闻来源:发布时间:2019-07-29

  • 波峰焊机操作注意事项

    波峰焊机一般的工作流程是:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预热(温度90-100‘C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240’C) → 冷却→切除多余插件脚 → 检查。波峰焊机属于自动化设备,所以操作波峰焊机时有

    新闻来源:发布时间:2019-07-08

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