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双波峰焊工艺原理和特点
发布时间：2021-07-16 新闻来源：
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波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。波峰焊原理用于表面组装元器件的波峰焊设备一般都是双波峰焊，广晟德波峰焊这里分享一下双波峰焊工艺原理和特点。
一、双波峰焊工艺原理
当线路板完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过焊剂喷涂装置，线路板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。 随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，线路板和元器件得到充分预热。
线路板继续向前运行，线路板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波)，将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。之后，印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷(图3-2是双波峰焊锡波)，当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
二、双波峰焊工艺特点
双波峰焊有前后两个波峰，前波峰较窄，波高与波宽比大于1，峰端有2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，助焊剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的波峰焊接质量。后波峰为双向宽平波，焊锡料流动平坦而缓慢，可以去除多余焊锡料，消除毛刺、桥连等波峰焊锡缺陷。
目前双波峰焊已在印制电路板插贴混和装及密脚插装线路板上广泛应用。其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，般耐热性较差的电路板易变形翘曲，目前针对双波峰焊的这个特点线路板已经普遍用耐热性高的玻纤板。
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