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单波峰焊和双波峰焊的区别
发布时间：2017-12-22 新闻来源：
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在电子生产企业的，一般都大致了解波峰焊有单波峰焊和双波峰焊区别。单波峰焊只有一个波峰进行焊接，双波峰焊有两个波峰进行焊接，单波峰焊是用来焊接焊点不太密集的线路板，双波峰焊可以用来焊接带有SMD元件的线路板，双波峰焊有一个饶流波和一个平滑波。下面广晟德波峰焊来具体给大家讲一下单波峰焊和双波峰焊的区别。
波峰焊设备
1．单波峰焊接
它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。
2．双波峰焊接
双波峰焊波峰
由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。
双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
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