选择性波峰焊和波峰焊区别

发布时间：2017-03-31  新闻来源：

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一、选择性波峰焊的特点和不足

选择性波峰焊工作视频

1、选择性波峰焊特点

由于使用选择焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调佳，缺陷率由此降低，我们甚有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择性波峰焊则从根本上解决了这问题。

焊接中的升温和降温过程都会给线路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这升降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测（即使借助X光机和AOI），而且焊点在物理连接上仍然导通（也法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。

 

2、选择性波峰焊不足

 

a、购买成本偏高
个原因选择性波峰焊实现的功能比般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂，制造成本比较高。

另个原因就是现在主流的选择性波峰焊还是进口产品，产化刚开始，内只有少数几（像日东、劲拓、埃森恒信等）在做。市场的需求不多，市场的竞争不强。

b、效率低
选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著，但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显，因为个喷嘴同时只可能焊接个焊点，虽然现在有的机器，通过加多喷嘴的数量来提高产量，但在产量上还是选择性波峰焊个重要的不足。

 

二、波峰焊特点和不足

波峰焊工作视频讲解

 

1、波峰焊特点

 

波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在电子产品焊接的工业生产中得到了广泛的应用。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由特殊装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。

运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有线路板进入 ，如果有感应器便会测量出线路板的宽度。助焊剂的作用是在线路板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使线路板受热均匀，在双波峰焊系统中，波的冲击波部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭

缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

第二层平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把冲击波关掉，用平滑波对传统组件进行焊接。

2、波峰焊不足

 

a、运行成本较高。
在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是铅焊接时，因为铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加锡和昂贵的银来加以解决；

b、维护与保养麻烦。
生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作；

c、线路板设计不良给生产带来定的困难。
有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。

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