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波峰焊技术资料

波峰焊预热作用和工艺控制

发布时间:2021-11-17  新闻来源:

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电子产品波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热,波峰焊预热是波峰焊工艺中比较重要的一个波峰焊工艺,广晟德这里就分享一下波峰焊预热作用和工艺控制技巧。

波峰焊生产线


波峰焊预热作用

1、波峰焊预热作用是将助焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。
2、预热可以让焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

3、预热使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

波峰焊温度曲线


波峰焊预热工艺控制

波峰焊预热印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。

如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

一般波峰焊预热温度为110℃~150℃,预热时间为1min~3min。预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料波峰对基板的热冲击,可有效地避免焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
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