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波峰焊接的基本要求
发布时间：2017-08-21 新闻来源：
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要想达到好的波峰焊接效果，除了波峰焊设备本身质量有要求对其它的波峰焊接要素均有波峰焊接的基
本要求，比如波峰焊辅料锡条和助焊剂，对线路板本身也要有要求。下面广晟德波峰焊来给大讲下
要想达到好的波峰焊接对助焊剂、锡条和线路板的基本要求。
波峰焊接视频
一、波峰焊接对助焊剂的要求：
波峰焊助焊剂有多种，但论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3间。我们选用的是免
清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印
制板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力， 提高焊接性能。
二、波峰焊接对锡条的基本要求：
波峰焊接时采用的锡条必须要求较高的度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严格的限制，否
则对焊接质量有较大的影响。<<电子行业工艺标准汇编>>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了
相应的技术分析。
波峰焊锡条内杂质高容限 杂质超标对焊点性能的影响 铜 0.300 焊料硬而脆，流动性差 金 0.200 焊
料呈颗粒状 镉 0.005 焊料疏松易碎 锌 0.005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树 枝结构 铝 0.006
焊料粘滞起双多孔 锑 0.500 焊料硬脆 铁 0.020 焊料熔点升高，流动性差 砷 0.030 小气孔，脆性增
加 鉍 0.250 熔点降低，变脆 银 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍 0.010 起泡，形成硬的
不溶化物 表1焊料杂质容限及对焊接质量的影响 在每天用机8小时以上的情况下，要求每隔定的周期
，对锡槽内的焊料进行化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。
三、波峰焊接对线路板的基本要求：
选用波峰焊接线路板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、抗张模数、介电常数
、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。常用是的环氧树脂玻璃布制成的印制板，其各方面的参数
可达到有关规定的要求。我们对印制板的物理变形作了相应的分析，厚度为1.6mm的印制板，长度100mm
，翘曲度必须小于0.5mm。因为翘曲度过大，压锡深度则不 能保证致，导致焊点的均匀度差。
1、线路板焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，论是贺形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小
于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热
隔离，见图1焊盘的正确设计。
2、线路板上阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，
该暴露的部位不可粘附阻焊剂。
3、线路板的运输和储存：加工完成的印制板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装
，预防焊盘二次氧化和其它的污染。当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺
处理。
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