波峰焊包焊产生原因及对策

发布时间：2018-04-25  新闻来源：

上一篇：波峰焊接短路连锡原因分析

下一篇：波峰焊接系统常见故障与排除

波峰焊料过多（包焊）—元件焊端和引脚 周围被过多的焊料包围，或焊点中 间裹有气泡，不能形成标准的弯月 面焊点。润湿角θ >90°

波峰焊包焊

1、波峰焊接温度过低或传送带速度过快， 使熔融焊料的黏度过大产生包焊。
预防对策 锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。

2、波峰焊接时PCB预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低，这样就产生了包焊。

预防对策：根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃,有较多贴装元器件时预热温度取上限。

3、波峰焊助焊剂活性差或比重过小产生包焊。
预防对策：更换焊剂或调整适当的比重。

4、波峰焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流动性变差，容易产生包焊。
预防对策：锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

5、波峰焊料残渣太多容易产生包焊。
预防对策：每天波峰焊结束工作后应清理残渣。

相关文章推荐阅读：双波峰焊工作原理 波峰焊是什么 波峰焊工艺参数调整 双波峰焊作用特点

上一篇：波峰焊接短路连锡原因分析

下一篇：波峰焊接系统常见故障与排除