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如何调整波峰焊波峰高度
发布时间：2019-12-13 新闻来源：
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波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中波峰焊的波峰高度调节也是比较重要的环节。广晟德波峰焊下面来分享一下如何调整波峰焊波峰高度。
波峰焊机
我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。（也就是我们常说的“脱锡点”）大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高，设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲， T元件要求第一波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应；封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。每种元件根据自己本身的特性，基本上对焊料波峰也提出了要求，大热容量的封装体和排插适应于平流波，而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。
波峰焊波峰
1、波喷口尽量调低，降低锡落差，减少锡渣；
2、第一波喷口与二波喷口在导轨角度定的情况下离钛爪的距离保持致；
3、二波尽量用平波，即中间挡板不调高后流量也不大，有点锡流即可，此波形状平整，波稳定，但具体因实际情况而定；
4、注意调整、二波间的导流槽的高度和角度;
5、在保证接驳与插件线进板顺利的情况下，调节导轨角度5.5度；
6、锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。
7、预热温度过低，法蒸发水气或溶剂，基板旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
元件与PCB在焊料中焊接后，脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定，无外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲，若没有细间距的设计元件，波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲，广晟德认为当元件引脚脱离波峰时，受毛细作用影响，焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点”分离出焊料波，（“某一相对平衡的点”指的是元件脱锡的瞬间，波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力，且波峰表面无扰动及横流状态的存在。）焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。
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