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波峰焊锡点可靠性的影响因素
发布时间：2022-09-05 新闻来源：
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波峰焊机主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装焊接工艺。一个波峰焊点系统主要由要素构成，即基体金属、助焊剂和钎料合金。为了获得良好的波峰焊点，这种材料必须完全匹配。波峰焊接的质量是每一家波峰焊使用厂家都需要关注的问题，广晟德波峰焊这里为大家分享一下波峰焊锡点可靠性的影响因素。
一、待焊接的线路板与元器件上的基体金属
设计焊接组装件时，要考虑与焊接有关的基体金属特性。
1、腐蚀的可能性：电极电位是重要因素，如果存在电离液体时基体金属间或基体金属与钎料之间电位差高的场合，会产生腐蚀现象。
2、在小型和精密组装中，要关注选用的基体材料和钎料的热膨胀系数的匹配问题，以确保组装件在温度变化的情况下应用时不产生应力和尺寸变化。
3、因受热和冷却而产生的损坏现象称为热疲劳。热胀冷缩是产生热疲劳应力的主要原因，不管这些应力发生在哪个部位，它都将使焊缝中的钎料连续位移。如果钎料是可延展的而且润湿良好，虽然焊缝表面应力集中的部位有时会产生结霜现象，但焊接接头不会损坏。
二、正确选用波峰焊助焊剂
为了正确选择焊接所需要的助焊剂类型，可按下述两步考虑。
1、选用助焊剂
①易焊合金：可用松香基有机助焊剂及活性较强的助焊剂焊接。
②有利条件下使用：在表面无严重的锈膜或类似的污染时，可用水白松香助焊剂。通常这类金属表面可用活化松香或非松香有机材料助焊剂进行焊接。
③无机助焊剂因活性大强和腐蚀的危险性太大，不宜使用。
④难焊合金：这一组材料，在不采用表面预处理措施的情况下，通常不能焊漏。
2、安全性
选择助焊剂的另一个重要考虑的因素，是焊前和焊后的净化，焊前净化的作用是使助焊剂能比较容易地发挥作用。外界杂质，像油、蜡和漆等会在助焊剂和基体金属间形成隔离层，使助焊剂不能发挥作用。
焊后的净化对助焊剂选择的影响很大，不用清洗的或容易清除的腐蚀性稍强的助焊剂有时比黏着力强和难于清除的腐蚀性较弱的助焊剂更适用。
三、正确选择波峰焊锡料
1、锡条焊接温度的选择范围理想的波峰焊接用锡条，应是那具有最理想的凝固特性的低共熔和糊状区最窄的合金。为使熔化的合金具有流动性和良好的润湿性，焊接温度应高于液相线温度21~65℃。焊接温度不是一个固定数据，因为其本身也是时间的函数。如果允许焊接时间长，那就可选用较低的焊接温度。比液相线高21℃的焊接温度一般适用于熔点较低的钎料，而焊接温度高于液相线65℃的适用于熔点较高的钎料。
2、锡条温度选择对波峰焊点接头工作的影响
温度对焊锡料选择的影响分为以下两类。
①温度上限：主要取决于组装件的热变形，对PCB这类有机材料来说更是如此。减小受热变形的方法，通常是使整个组装件缓慢预热，以免因热梯度过大而引起热冲击。
②温度下限：主要取决于焊接接头的工作温度。随着钎料合金温度以渐近线的方式接近熔点，其强度降低增加，最终不可能再靠焊料合金把被焊元器件固定在一起了。在利用易熔合金作钎料时，温度限制是非常重要的，归纳的经验公式为：
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