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全程充氮技术可以提高波峰焊接质量
发布时间：2013-03-23 新闻来源：
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目前，中的很多电子产品的制造商都在积进行从有铅波峰焊接向无铅波峰焊接转换。
要提高无铅波峰焊接的质量先要从材料入手。无铅波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大，流动性较差，浸润能力较低，在通孔元件的波峰焊中，多层印制电路板的金属化孔中铅焊料的填充及爬升能力很差，直接影响焊点的强度及可靠性。全程充氮技术不仅降低了运行成本，对焊接质量也有很大的提高。大量试验证明，在全程充氮气环境下，可以降低铅液态焊料的表面张力，提高流动性及浸润能力，因此可提高多层印制板金属化孔中铅焊料的爬升能力。铅波峰焊接中相邻焊点间焊料桥连的缺陷比有铅波峰焊接中要高得多，而在全程充氮环境下焊接，可以大大减少焊点桥连缺陷。
无铅波峰焊接还得考虑工艺。波峰焊工艺除了用于通孔元件的焊接外，还广泛用于表面贴装元件的焊接。使用的印制板是OSP板，也称裸铜板，在裸铜的焊盘上涂覆层薄薄的透明有机保护层。这种板子与热风整平的印制板相比具有良好的焊盘平面度，十分适合细间距表面贴装元器件的组装，与镍金板相比较价格便宜经济。但这种板子的焊盘容易氧化，可焊性不佳。大多数电子产品的制造商为了节约成本，取消繁琐的清洗工艺及昂贵的清洗设备，采用免清洗的助焊剂。要获得免清洗助焊剂和裸铜板的铅波峰焊接的高质量是十分困难的。免清洗助焊剂活性较低，旦印制板焊盘氧化，可焊性降低时将法焊接。经常出现焊点缺陷焊盘露铜，消除焊盘露铜缺陷，不仅波峰焊机的锡槽要充氮，而且在预热区也要充氮，隧道式全程充氮波峰焊接技术解决了这个难题。
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