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波峰焊知识

波峰焊在使用过程中的常见参数详谈

发布时间:2013-08-12  新闻来源:

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波峰焊在使用过程中的常见参数详谈

波峰焊

波峰焊

1.波峰焊预热:

A.“预热温度“般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡等现象;

B、影响预热温度的有以下几个因素,即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等;

B1、PCB的厚度,关系到PCB受热时吸热及热传导的这样系列的问题,如果PCB较薄时,则容易受热并使PCB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击的部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚,“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”,此类板能经过较高预热温度;

B2、走板速度:般情况下,建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样个速度,但这不是对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;

B3、预热区长度:预热区的长度影响预热温度,在调试不同的波峰焊机时,应考虑到这点对预热的影响;预热区较长时,温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短,则应相应的提高其预定温度。

2、波峰焊锡炉温度:

以使用63/37的锡条为例,般来讲此时的锡液温度应调在245255度为合适,尽量不要在超过260度,因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量。

3、波峰焊锡液中的杂质含量:

在普通锡铅焊料中,以锡、铅为主元素;其他少量的如:锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等元素为添加元素以外,其他元素如:铜(Cu)、铝(Al)、砷(As)等都可视为杂质元素;在所有杂质元素中,以“铜”对焊料性能的危害大,在焊料使用过程中,往往会因为过二次锡(剪脚后过锡),而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高,虽然这部分金属元素的含量不大,但是在合金中的影响却是不可忽视的,它会严重地影响到合金的特性,主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高,并导虚焊、假焊的产生;另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成,造成金属晶格的枝状结构,表现出来的症状有焊点表面发灰金属光泽、焊点粗糙等。




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