波峰焊在使用过程中的常见参数详谈

发布时间：2013-08-12  新闻来源：

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波峰焊在使用过程中的常见参数详谈

波峰焊

一、波峰焊预热温度：

1、波峰焊预热温度一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡等现象;

2、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等;

a、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度;如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度;

b、走板速度：般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样个速度，但这不是对值;如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合;比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高;

c、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这点对预热的影响;预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。

二、波峰焊锡炉温度：

以使用63/37的锡条为例，般来讲此时的锡液温度应调在245-255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量。

三、波峰焊锡液中的杂质含量：

在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素;其他少量的如：锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等元素为添加元素以外，其他元素如：铜(Cu)、铝(Al)、砷(As)等都可视为杂质元素;在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡(剪脚后过锡)，而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导虚焊、假焊的产生;另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰金属光泽、焊点粗糙等。

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