波峰焊温度是多少

发布时间：2013-08-08  新闻来源：

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波峰焊温度指的就是波峰焊的预热温度和焊接温度，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据焊接产品来调节。下面广晟德波峰焊为大家详细的介绍，请看完后再看相关阅读，对波峰焊温度的调节做个详细的了解。

波峰焊

波峰焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹，用它扫过电路板的焊点，完成焊接的工作。说的简单，操作起来有很多需要调整的方面，关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定，由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度:255+/-5摄氏度 ，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度

无铅波峰焊温度曲线

无铅波峰焊温度曲线

波峰焊工艺→印制板预热温度和时间的控制 预热的作用：

a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;

b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;

c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或 预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 波峰焊温度调节也跟波峰焊配置有定关系，要知道具体怎么调波峰焊温度请点击：波峰焊设备

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