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波峰焊知识

波峰焊工艺助焊剂的使用

发布时间:2013-09-05  新闻来源:

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波峰焊接对印制板的平整度要求很高,般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则法保证焊接质量。

先我们要妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期,在焊接中,尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。

波峰焊

波峰焊

其次我们要对生产工艺材料的质量进行控制,在波峰焊接中,使用的生产工艺材料有:助焊剂和焊料。助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是:
(1)除去焊接表面的氧化物;
(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;
(3)降低焊料的表面张力;
(4)有助于热量传递到焊接区。
目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求:
(1)熔点比焊料低;
(2)浸润扩散速度比熔化焊料快;
(3)粘度和比重比焊料小;
(4)在常温下贮存稳定。
锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:
①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生;
②不断除去浮渣;
③每次焊接前添加定量的锡;
④采用含抗氧化磷的焊料;
⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生,这种方法要求对设备改型,并提供氮气。
目前好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在低程度,焊接缺陷少,工艺控制佳。 影响波峰焊接质量的因素  波峰焊温度曲线

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