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波峰焊工艺助焊剂的使用
发布时间：2013-09-05 新闻来源：
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波峰焊接对印制板的平整度要求很高，般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则法保证焊接质量。
先我们要妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期，在焊接中，尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
波峰焊
（1）除去焊接表面的氧化物；
（2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
（3）降低焊料的表面张力；
（4）有助于热量传递到焊接区。
目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：
（1）熔点比焊料低；
（2）浸润扩散速度比熔化焊料快；
（3）粘度和比重比焊料小；
（4）在常温下贮存稳定。
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；
②不断除去浮渣；
③每次焊接前添加定量的锡；
④采用含抗氧化磷的焊料；
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生，这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在低程度，焊接缺陷少，工艺控制佳。 影响波峰焊接质量的因素 波峰焊温度曲线
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