波峰焊接技术要点讲解

发布时间：2017-04-21  新闻来源：

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波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。下面广晟德来给大讲解下波峰焊接中的技术要点。

波峰焊工艺流程

一、波峰焊接面讲解
波的表面均被层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动 .

二、波峰焊点成型过程
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中 。这样线路板上的波峰焊点就形成了。

三、波峰焊波峰高度讲解
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。

四、波峰焊接倾角讲解
波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与PCB更快的分离﹐使返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。波峰焊接角度要控制在5-7度。

五、波峰焊助焊剂讲解
波峰焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，清除了氧化层的金属更有利于焊接。助焊剂比重为（0.812±0.02）

六、波峰焊预热讲解
波峰焊预热组件是由个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。波峰焊预热的作用是：a. 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

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