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波峰焊温度曲线参数控制
发布时间：2017-06-23 新闻来源：
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波峰焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前，必须根据被焊组件特征设置相应的温度曲线，它是取得优良焊接的保证。下面是波峰焊温度曲线参数控制要求。
波峰焊温度曲线
1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂推荐的范围内(助焊剂 参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂推荐的范围高10-15℃。所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或承受测试仪而另选用的PCB 板。
2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1高温度的落差控制小于150℃。
3)对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,铅控制在200℃以上,防止二次焊接。
4)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:
a.每日实测温度曲线高温度下降到200℃间的下降速率控制在8℃/S以上；
b.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下；
c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；
d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下;
5)波峰焊温度曲线测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据： a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热高温度； b.焊点面高过波峰温度； c.焊点面焊接时间； 6)测温曲线说明。
调整波峰焊温度曲线参数控制必须以实际测量的波峰焊温度为准再对波峰焊温度进行调整然后测量达到理想的波峰焊温度曲线。
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