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波峰焊知识

提高波峰焊接品质的着手点

发布时间:2022-09-23  新闻来源:

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波峰焊技术主要是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡波接触,具有焊接质量可靠、焊点外观光亮饱满、焊接一致性好、操作简便、消除人为因素对产品质量的干扰和影响等优势。在实际应用中,波峰焊焊接品质的优劣也受多种因素影响,主要包含三大方面:PCB的产品设计、助焊剂和焊料的选型,焊接工艺及焊接设备。广晟德分享一下从这三个方面着手调整提高波峰焊接品质的着手点。

波峰化生产线


一、关于PCB产品设计

技术的不断发展让PCB更加复杂和精密,对焊接质量的要求也日益严苛,就焊接质量而言,产品的可靠性应该从设计阶段就开始做起,关于PCB的设计应注意以下几个方面:

1、组装加工中PCB面的应力分布

从结构强度观点来看,PCB是一个不良结构件,承载不均匀载荷,本身可翘曲。虽然目前没有标准确定元器件损坏前的最大翘曲度,但是在制造和安装中要对组装件的翘曲度进行管控。

2、元器件间距

元器件的间距的大小也影响着波峰焊接的缺陷率(桥连),这也是导致生产成本上升的一个重要因素。因此,在设计中元器件的间距应尽量取较大的值。

3、阻焊膜的设计

不适当的阻焊膜设计也将导致焊接缺陷,从波峰焊接工艺考虑,阻焊膜的设计应注意以下两点:

a、在两焊盘之间无导线通过时,可采用阻焊掩膜窗孔形式,当两焊盘间有导线通过时,则采用图b形式,以防止桥连。

b、二是当有两个以上靠得很近的SMC的焊盘共用一段导线时,应用阻焊膜将其分开,避免钎料收缩时产生应力使SMC移位或拉裂。

4、焊盘与孔的同心度

焊盘与孔必须同心,在单面PCB中焊盘与孔不同心,则几乎百分百会产生孔穴、气孔或吃锡不均匀等焊接缺陷。

5、孔、线间隙对波峰焊接的影响

间隙推荐值(0.05mm~0.2mm)。在采用自动插件情况下,采用的间隙(0.3mm~0.4mm)比较好。

二、关于助焊剂和焊料的选型

助焊剂是PCBA电路板焊接中重要的辅助材料,助焊剂的质量会直接影响到PCBA电路板焊接的质量。助焊剂能够去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的二次氧化,降低焊锡的表面张力。此外,实践也证明焊点强度及可靠性主要取决于焊锡料对被焊金属良好的润湿性,因此工艺上应选择性能优良的焊锡料和助焊剂,它们都是直接影响润湿效果的不可忽视的因素。

三、关于焊接工艺和焊接设备

在波峰焊接过程中,助焊剂的穿透性,温度均匀性、波峰稳定性及氧化量等因素都会对焊接效果产生影响。性能卓越的波峰焊设备和合理的工艺参数设置是确保焊接品质的基础。
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