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常见问题

如何避免波峰焊接后虚焊的产生

发布时间:2014-04-20  新闻来源:

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     所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并毛病,但到用户使用段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因,这就是“虚焊”。经过反复研究实验认为其根本原因有如下几个方面:


    1. 印制板孔径与引线线径配合不当
手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4—055mm。如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有定几率的“虚焊”风险。


    2. 后期焊点损坏率
如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。


    3. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳
元件引线的可焊性,用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量,其零交时间应不大于1秒,润湿力的对值应不小于理论调湿力的35%。 但是,元器件引线的可焊性,并非都是致的,参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性,必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件,即“当……浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5%,并且不集中在个区域内(或个焊盘上)”;从另个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是致的。因此,在实际生产中,所产生的效果不致也就不足为奇了。


    4. 助焊剂助焊性能不佳
对于助焊剂的助焊性能,应符合GB 9491-88所规定的标准,当使用RA型时,扩展率应不小于90%,相对润湿力应不小于35%,况且,在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此,助焊剂性能不佳时,很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。


    5. 波峰焊工艺条件控制不当
对于波峰焊工艺条件,般进行如下两个方面的控制,根据实际效果来确定适合的工艺参数。
    1.锡锅温度与焊接时间的控制

    对于不同的波峰焊机,由于其波峰面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒,在实际生产中,往往只能评价焊点的外观质量及疵点率,其焊接强度、导电性能如何就不得而知了,“虚焊”由此而来。在焊接过程中,焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化:
   (1)合金层未完整生成,仅是种半附着性结合,强度很低,导电性差:
   (2)合金层完整生成,焊点强度高,电导性好;
   (3)合金层聚集、粗化,脆性相生成,强度降低,导电性下降。
    在实际生产中,我们发现,设定不同的锡锅温度及焊接时间,并没定适合的倾斜角,有焊点饱满、变簿,再焊点饱满且搭焊点增多直“拉”的现象,因此本人认为,必须控制在当产生较多搭焊利拉时,将工艺条件下调搭焊较少且拉,“虚焊”才能大限度的控制。另外,本人认为,该现象除可用金相结构来解释外,还与“润湿力”的变化及焊料在不同温度下的“流动性”有关。


    2.预热温度与焊剂比重的控制
    控制定的焊剂比重和预热温度,使印制板进入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又不太干燥,便能大限度地起到助焊作用,即使零交时间短,润湿力大,如未烘干,则温度较低、焊接时间延长,通过锡峰的时间不足;如烘得过于,则助焊剂性能降低,甚附着在引线、焊盘上,起不到去除氧化层的作用;这两种倾向都易产生“虚焊”。 (广晟德推荐采用广晟德GSD-WD系列热风波峰焊,解决上述问题)根据以上五个方面因素,我们在生产中,可以对印制板的设计规定《印制板设计的工艺性要求》企业标准,规定了元器件、印制板可焊性检验及存放的管理制度,对助焊剂、锡铅焊料进行定厂定牌使用,对波峰焊工序严格按照工艺文件要求操作,每天定时记录工艺参数,检查焊点质量,将产生“虚焊”的诸方面因素压缩到低限度。随着生产技术的发展,自动插件引线打弯及两次焊工艺,使焊接质量有了相当的提高,但仍离不开上述诸方面因素。


     因此,广晟德认为控制“虚焊”仍然必须从印制板的设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接用料的质量管理,波峰焊工艺管理诸方面进行综合控制,才能尽可能地减少“虚焊”,提高电子产品的可靠性。


     波峰焊接虚焊图例:

波峰焊







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