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如何避免波峰焊虚焊的产生
发布时间：2014-04-20 新闻来源：
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所谓“波峰焊点的虚焊”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并毛病，但到用户使用段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因。经过反复研究实验认为波峰焊点虚焊的原因有以下几种，波峰焊厂家广晟德为大家分享一下。
一. 印制板孔径与引线线径配合不当
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有定几率的“虚焊”风险。
二. 后期波峰焊锡点损坏率
如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。
三. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳
元件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的对值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是致的，参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件，即“当……浸焊后，焊料应润湿导体，即焊料涂层应平滑、光亮，针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5％，并且不集中在个区域内(或个焊盘上)”；从另个角度看，印制板焊盘的可焊性质量水平，也并非都是致的。因此，在实际生产中，所产生的效果不致也就不足为奇了。
四. 助焊剂助焊性能不佳
对于助焊剂的助焊性能，应符合GB 9491-88所规定的标准，当使用RA型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。
五. 波峰焊工艺条件控制不当
对于波峰焊工艺条件，般进行如下两个方面的控制，根据实际效果来确定适合的工艺参数。
1.锡锅温度与焊接时间的控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来。在焊接过程中，焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化：
(1)合金层未完整生成，仅是种半附着性结合，强度很低，导电性差：
(2)合金层完整生成，焊点强度高，电导性好；
(3)合金层聚集、粗化，脆性相生成，强度降低，导电性下降。
在实际生产中，我们发现，设定不同的锡锅温度及焊接时间，并没定适合的倾斜角，有焊点饱满、变簿，再焊点饱满且搭焊点增多直“拉”的现象，因此本人认为，必须控制在当产生较多搭焊利拉时，将工艺条件下调搭焊较少且拉，“虚焊”才能大限度的控制。另外，本人认为，该现象除可用金相结构来解释外，还与“润湿力”的变化及焊料在不同温度下的“流动性”有关。
2.预热温度与焊剂比重的控制
控制定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能大限度地起到助焊作用，即使零交时间短，润湿力大，如未烘干，则温度较低、焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过于，则助焊剂性能降低，甚附着在引线、焊盘上，起不到去除氧化层的作用；这两种倾向都易产生“虚焊”。 （广晟德推荐采用广晟德GSD-WD系列热风波峰焊，解决上述问题）根据以上五个方面因素，我们在生产中，可以对印制板的设计规定《印制板设计的工艺性要求》企业标准，规定了元器件、印制板可焊性检验及存放的管理制度，对助焊剂、锡铅焊料进行定厂定牌使用，对波峰焊工序严格按照工艺文件要求操作，每天定时记录工艺参数，检查焊点质量，将产生“虚焊”的诸方面因素压缩到低限度。随着生产技术的发展，自动插件引线打弯及两次焊工艺，使焊接质量有了相当的提高，但仍离不开上述诸方面因素。
因此，广晟德认为控制“虚焊”仍然必须从印制板的设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接用料的质量管理，波峰焊工艺管理诸方面进行综合控制，才能尽可能地减少“虚焊”，提高电子产品的可靠性。
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